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sFlow™ technologie de trop-plein et de vidage
Il n’y a pas d’émotion sans passion – et seules les valeurs sûres sont à même de nous convaincre à long terme. Nos nouvelles techniques appliquées au trop-plein et au vidage allient confort fonctionnel et élégance en toute harmonie et génèrent une valeur ajoutée substantielle.

Technique d’écoulement
L’élégance intemporelle du design du nouveau grille et la transition fluide entre le fond de l’évier et le vidage préformé, confèrent à ce modèle toute sa noblesse et sa qualité. Finis les joints et arêtes apparents et bienvenue à l’hygiène, à la propreté et à la facilité du nettoyage. Le design de la grille a été légèrement optimisé.

 

eFlow technique d'écoulement

Issue d’un nouveau développement, la nouvelle variante de commande eFlow s’intègre discrètement à la paroi de l’évier. Le système eControl permet de la régler sur trois positions: ouvert, fermé et nettoyage.  L’écoulement de l’eau est piloté par la commande à capteur eControl. L’évier n’a donc besoin d’aucun système de trop-plein physique – un avantage exceptionnel en termes d’hygiène et qui facilite grandement le nettoyage.

Desino: vidage avec grille inférieure
Le nouveau vidage recouvert avec grille inférieure se caractérise par un design aussi élégant que fonctionnel. Les restes d’aliments s’accumulent dans la grille inférieure tout en restant invisibles. Lorsque la soupape est en position de nettoyage, la grille peut être retirée aisément tout simplement par rotation, ce qui permet de la vider et de la nettoyer.

 

Tecnologie TouchFlow™ à plaque basculante
Le trop-plein recouvert fait simultanément office de commande de la soupape. Une légère pression sur le trop-plein préformé, et la soupape se ferme ou s’ouvre automatiquement par le biais d’une commande électronique¹. Cette technologie de vidage est disponible sur une sélection de modèles combinés à la nouvelle plaque de trop-plein basculante.

TouchFlow
La bonde TouchFlow est une innovation de Suter Inox. Une légère pression sur le trop-plein préformé, et la bonde se ferme ou s’ouvre automatiquement par le biais d’une commande électronique. Vos mains restent donc toujours sèches. Autre avantage: la bonde TouchFlow fonctionne sans aucun bouton de commande, permettant un nettoyage encore plus aisé du point d’eau. Un plus au niveau de l’hygiène et aussi de l’esthétique.

> Vidéo TouchFlow

 

Grille supérieure
Très élégante, la grille supérieure est à la fois très design et pratique à retirer. Elle s’intègre pratiquement sans raccords au fond de l’évier, simplifiant le nettoyage. (anciennement de type S)

Soupape Tipo
Dans cette technologie de vidage, la grille supérieure et le bouchon forment une unité. Une légère pression sur le bouton situé au centre de la grille, et le vidage se ferme. Une légère traction sur le bouton, et le vidage s’ouvre à nouveau.

Technologie sFlow™: Trop-plein recouvert à plaque basculante
La version évoluée du trop-plein recouvert adopte une plaque basculante. Lorsque le niveau d’eau atteint le trop-plein, celle-ci cède sous la pression de l’eau et se rabat  automatiquement vers l’arrière pour que l’eau s’écoule. Pour le nettoyage, la fixation magnétique permet de retirer la plaque et de la remettre facilement.

Trop-plein recouvert
Le trop-plein recouvert constitue un véritable progrès en matière de propreté et d’hygiène. Préformé, le trop-plein est directement intégré à la paroi de l’évier, éliminant tout joint ou arête disgracieuse. Autres atouts: bords du trop-plein propres, prolifération bactérienne limitée et nettoyage plus facile.